[发明专利]超声波接合装置、超声波接合检查方法以及超声波接合部的制造方法有效
申请号: | 201880007190.6 | 申请日: | 2018-02-02 |
公开(公告)号: | CN110235232B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 江草稔;须藤进吾;桥本和幸;铃木得未 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/607 | 分类号: | H01L21/607;B23K20/10;G01H17/00;G01N29/14;H01L21/60 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 程晨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 超声波接合装置(50)具备:超声波接合机(20),具有对装配到固定于夹具(24)的被固定物(1)的被接合部件(10)一边按压接合部件(4、5)一边施加超声波的超声波工具(21);以及接合检查装置(30),检查被接合部件(10)和接合部件(4、5)的接合质量。接合检查装置(30)具备:接合状态测定装置(31),检测夹具(24)或者搭载有夹具(24)的超声波接合机(20)的框体(28)中的振动,输出检测信号(sig1);以及接合状态判定装置(32),在被接合部件(10)和接合部件(4、5)的接合工序中,根据由接合状态测定装置(31)输出的检测信号(sig1),判定被接合部件(10)和接合部件(4、5)的接合状态。 | ||
搜索关键词: | 超声波 接合 装置 检查 方法 以及 接合部 制造 | ||
【主权项】:
1.一种超声波接合装置,使用超声波来接合被接合部件和接合部件,其特征在于,具备:超声波接合机,具有超声波工具,该超声波工具对装配到固定于夹具的被固定物的所述被接合部件一边按压所述接合部件一边施加所述超声波;以及接合检查装置,检查所述被接合部件和所述接合部件的接合质量,所述接合检查装置具备:接合状态测定装置,通过固定于所述夹具或者搭载有所述夹具的所述超声波接合机的框体中的不会与所述被接合部件以及所述接合部件相接的位置并且检测在所述夹具或者所述框体中传输的振动的传感器,检测所述振动,并输出检测信号;以及接合状态判定装置,在所述被接合部件和所述接合部件的接合工序中,根据由所述接合状态测定装置输出的所述检测信号,判定所述被接合部件和所述接合部件的接合状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造