[发明专利]级联缺陷检查有效

专利信息
申请号: 201880007230.7 申请日: 2018-01-18
公开(公告)号: CN110709887B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 陈志超;方伟 申请(专利权)人: ASML荷兰有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 荷兰维*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种缺陷检查系统。根据某些实施例,该系统包括存储器,该存储器存储被实现为多个模块的指令。多个模块中的每个模块被配置为检测具有不同属性的缺陷。该系统还包括控制器,该控制器被配置为使计算机系统:接收表示晶片的图像的检查数据;将检查数据输入到多个模块中的第一模块,第一模块输出具有第一属性的第一组兴趣点(POI);将第一组POI输入到多个模块中的第二模块,第二模块输出具有第二属性的第二组POI;以及报告第二组POI作为具有第一属性和第二属性两者的缺陷。
搜索关键词: 级联 缺陷 检查
【主权项】:
1.一种计算机系统,包括:/n存储指令的存储器,所述指令被实现为多个模块,所述多个模块中的每个模块被配置为检测具有不同属性的缺陷;以及/n控制器,所述控制器被配置为使所述计算机系统:/n接收表示晶片的图像的检查数据;/n将所述检查数据输入到所述多个模块中的第一模块,所述第一模块输出具有第一属性的第一组兴趣点(POI);/n将所述第一组POI输入到所述多个模块中的第二模块,所述第二模块输出具有第二属性的第二组POI;以及/n报告所述第二组POI作为具有所述第一属性和所述第二属性的缺陷。/n
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