[发明专利]电磁屏蔽部件及线束有效
| 申请号： | 201880007900.5 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN110214475B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 木本裕一;井谷康志 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01B7/00 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 侯聪 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种电磁屏蔽部件，能够抑制由焊接导致的一对半分割筒部的构成材料的晶粒的粗大化。构成电磁屏蔽部件(14)的金属管(31)具备：半分割筒状的第1半分割筒部(41)，其具有第1周向两端部(41a)；半分割筒状的第2半分割筒部(42)，其具有以与第1半分割筒部(41)的第1周向两端部(41a)对置的方式设置的第2周向两端部(42a)；以及连接部(50)，其含有晶体微细化剂，设置并焊接于第1半分割筒部(41)的第1周向两端部(41a)与第2半分割筒部(42)的第2周向两端部(42a)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电磁屏蔽部件，具备筒状构件，所述筒状构件具有导电性，并具有用于供电线插通的内部空间，所述电磁屏蔽部件的特征在于，所述筒状构件具备：半分割筒状的第1半分割筒部，其具有第1周向两端部；半分割筒状的第2半分割筒部，其具有第2周向两端部，所述第2周向两端部以与所述第1半分割筒部的所述第1周向两端部对置的方式设置；以及连接部，其含有晶体微细化剂，设置并焊接于所述第1半分割筒部的所述第1周向两端部与所述第2半分割筒部的所述第2周向两端部之间。
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