[发明专利]导热性片材在审
| 申请号： | 201880008474.7 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN110226225A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 远藤晃洋;石原靖久;山口久治;茂木正弘 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;B32B27/00;B32B27/18;C08J7/04;H05K7/20;B32B7/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 何杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在富于耐热性、电绝缘性和机械强度的芳族聚酰亚胺等的合成树脂膜层的两面或单面层叠了导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中，通过该导热性有机硅组合物含有包含粘接性赋予剂的有机硅化合物成分和相对于该有机硅化合物成分100质量份为250～600质量份的DOP吸油量为80ml/100g以下的非球状的导热性填充材料，从而能够通过连续成型制造具有高导热性、高绝缘性、牢固的层间粘接性、进而不发生使用时的脆化的导热性片材。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性片材 导热性 有机硅化合物 有机硅组合物 质量份 耐热性 导热性填充材料 芳族聚酰亚胺 合成树脂膜层 层间粘接性 电绝缘性 高导热性 高绝缘性 固化物层 连续成型 非球状 赋予剂 粘接性 脆化 制造 | ||
【主权项】：
1.导热性片材，是在电绝缘性的合成树脂膜层的两面或单面具有导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材，其中，该导热性有机硅组合物含有包含粘接性赋予剂的有机硅化合物成分和非球状的导热性填充材料，相对于该有机硅化合物成分100质量份，该导热性填充材料的量为250～600质量份，并且该导热性填充材料的DOP吸油量为80ml/100g以下。
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