[发明专利]用于装载端口门开启器的系统、设备及方法有效
申请号: | 201880008807.6 | 申请日: | 2018-01-04 |
公开(公告)号: | CN110226223B | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
发明(设计)人: | 大卫·T·布拉尼克 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 实施方式提供了用于改良的装载端口的系统、设备及方法,所述装载端口是可操作的以净化受困于基板载体门与载体门开启器之间的空气。实施方式包括:对接盘,适于接收包括载体门的基板载体;门开启器,邻近所述对接盘且适于耦接至所述载体门并打开所述载体门,其中所述门开启器包括:净化气体入口端口、至少一个排气出口端口、及脊壁,所述脊壁与对接的基板载体协作以界定周边通道,其中所述脊壁包括靠近这些端口的开口,并且其中所述门开启器进一步包括转向器结构,所述转向器结构经设置以将净化气体从净化气体入口端口引导至所述脊壁中的开口中的至少一个。公开了许多额外的方面。 | ||
搜索关键词: | 用于 装载 端口 开启 系统 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种装载端口系统,包含:一对接盘,所述对接盘适于接收包括一载体门的一基板载体;一门开启器,所述门开启器邻近所述对接盘,且适于耦接至所述载体门并打开所述载体门,其中所述门开启器包括:一净化气体入口端口;至少一个排气出口端口,及一脊壁,所述脊壁与对接的基板载体协作以界定一周边通道,其中所述脊壁包括靠近所述端口的开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造