[发明专利]表面检验系统及方法有效
申请号: | 201880009158.1 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN110313058B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | K·哈勒尔 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本文中描述用于检测晶片表面上的颗粒缺陷,将所述颗粒转化为光谱活性状态,且通过光谱技术来识别所述经活化的颗粒的材料组成的方法及系统。颗粒缺陷是通过化学处理、热处理、光化学处理或其组合转化,使得经活化的颗粒展现可光谱观察的原子振动带。在一个实施例中,表面检验系统检测晶片表面上颗粒缺陷的存在,活化所述经检测的颗粒中的一或多者中的可观察拉曼带,且通过光谱技术来识别所述经活化的颗粒的所述材料组成。通过在相同检验工具上执行缺陷检测及组成分析两者,无需将晶片转移到不同重检工具或工具组合,以执行沉积在半导体晶片上的颗粒缺陷的组成分析。 | ||
搜索关键词: | 表面 检验 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种表面检验系统,其包括:第一照明源,其经配置以生成第一照明光束;照明物镜,其经配置以在样品的表面上的测量点处投射所述第一照明光束以化学地改变缺陷颗粒使得所述缺陷颗粒变成光谱活性;一或多个分光计,其经配置以基于从所述经活化的缺陷颗粒散射的光量来生成指示所述经活化的缺陷颗粒的材料组成的输出信号;及计算系统,其经配置以:接收指示从所述经活化的缺陷颗粒散射的所述光量的所述输出信号;及基于所述输出信号来确定所述经活化的缺陷颗粒的材料组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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