[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 201880009209.0 | 申请日: | 2018-01-24 |
公开(公告)号: | CN110235226B | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
发明(设计)人: | 中井仁司 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 基板处理装置包括:保持基板的基板保持单元;用于喷出用于处理上述基板的处理液的处理液喷嘴;向上述处理液喷嘴供给处理液的供给配管;夹装于上述供给配管并开闭该供给配管的供给阀;供处理液流通的流通配管,该处理液从上述处理液喷嘴喷出而不向上述基板保持单元所保持的基板供给的处理液;以及漏液检测单元,其是用于检测处理液从上述供给阀的漏出的漏液检测单元,具有流通阀和检测器,该流通阀夹装于上述流通配管并开闭该流通配管,该检测器用于检测积存在上述流通配管中比上述流通阀靠上游侧的上游侧区域内的处理液、或者积存在从上述上游侧区域分支并能预先积存上述处理液的分支区域的处理液,在上述供给阀及上述流通阀的关闭状态下,基于积存在上述上游侧区域或上述分支区域的处理液来检测来自上述供给阀的漏液。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:基板保持单元,其保持基板;处理液喷嘴,其用于喷出用于处理上述基板的处理液;供给配管,其向上述处理液喷嘴供给处理液;供给阀,其夹装于上述供给配管,并开闭该供给配管;流通配管,其供处理液流动,该处理液从上述处理液喷嘴喷出而不向上述基板保持单元所保持的基板供给;以及漏液检测单元,其是用于检测处理液从上述供给阀的漏出的漏液检测单元,具有流通阀和检测器,其中,上述流通阀夹装于上述流通配管并开闭该流通配管,上述检测器用于检测积存在上述流通配管中比上述流通阀靠上游侧的上游侧区域的处理液、或者积存在从上述上游侧区域分支并能够预先积存上述处理液的分支区域的处理液,上述漏液检测单元在上述供给阀及上述流通阀的关闭状态下,基于积存在上述上游侧区域或者上述分支区域的处理液来检测来自上述供给阀的漏液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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