[发明专利]发泡体、聚烯烃系发泡片及复合体在审
申请号: | 201880009260.1 | 申请日: | 2018-02-02 |
公开(公告)号: | CN110234689A | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 又吉智也;渡边孝行;江里口真男;野间贤士 | 申请(专利权)人: | 三井化学株式会社 |
主分类号: | C08J9/04 | 分类号: | C08J9/04 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;金鲜英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本申请第一发明的发泡体为由4‑甲基‑1‑戊烯系聚合物构成的发泡体,其通过在升温速度4℃/min、频率1.59Hz、应变量0.1%的条件下的动态粘弹性测定求得的显示动态粘弹性的损耗角正切(tanδ)的极大值的温度至少在10℃以上100℃以下的范围内存在1个以上,并且,上述损耗角正切的极大值为0.5以上3.5以下。此外,本申请第二发明的聚烯烃系发泡片由4‑甲基‑1‑戊烯系聚合物构成,将按照JIS K6253在23℃测定得到的、该聚烯烃系发泡片的至少一个表面的刚测定后的肖氏A硬度设为HS0,将测定15秒后的肖氏A硬度设为HS1时,(HS0‑HS1)所示的ΔHS为30以上60以下。此外,本申请第三发明的复合体具备由4‑甲基‑1‑戊烯系聚合物构成的发泡体、以及接合于上述发泡体且与上述发泡体不同的构件。 | ||
搜索关键词: | 发泡体 聚烯烃系 聚合物 发泡片 戊烯 动态粘弹性 损耗角正切 肖氏A硬度 复合体 申请 接合 应变量 | ||
【主权项】:
1.一种发泡体,是由4‑甲基‑1‑戊烯系聚合物构成的发泡体,其通过在升温速度4℃/min、频率1.59Hz、应变量0.1%的条件下的动态粘弹性测定求得的显示损耗角正切tanδ的极大值的温度至少在10℃以上100℃以下的范围内存在1个以上,并且,所述损耗角正切的极大值为0.5以上3.5以下。
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