[发明专利]激光二极管封装模块及发射装置、测距装置、电子设备在审

专利信息
申请号: 201880009618.0 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN110663147A 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 郑国光;刘祥;陈江波;洪小平 申请(专利权)人: 深圳市大疆创新科技有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 鄢功军
地址: 518057 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种激光二极管封装模块,包括基板(301),具有彼此相对的第一表面(30)和第二表面(31);罩体设置在基板(301)的第一表面(30)上,包括具有窗口的罩体本体(302)和设置于窗口透光板(303),基板(301)和罩体之间形成容纳空间;以及设置于容纳空间内的激光二极管芯片(305)。该激光二极管封装模块可以减小目前直插封装方式中存在的分布电感,提高激光发射的强度。还提供了采用激光二极管封装模块的发射装置、测距装置以及电子设备。
搜索关键词: 激光二极管 封装模块 基板 第一表面 容纳空间 罩体 发射装置 激光二极管芯片 彼此相对 测距装置 第二表面 电子设备 分布电感 封装方式 激光发射 罩体本体 透光板 减小 直插
【主权项】:
一种激光二极管封装模块,其特征在于,所述封装模块包括:/n基板,具有彼此相对的第一表面和第二表面;/n罩体,设置在所述基板的第一表面上,所述基板和所述罩体之间形成容纳空间;/n以及设置于所述容纳空间内的激光二极管芯片。/n
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