[发明专利]电路基板用树脂组合物及使用其的金属基底电路基板有效
| 申请号： | 201880009744.6 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN110291848B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 西太树;八岛克宪;木元裕纪;巢山育男;小暮克迪 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;B32B15/08;B32B27/20;C08K3/00;C08K3/28;C08L83/05;C08L83/07;H01L23/14;H01L23/36;H01L23/373;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;李国卿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供耐焊料裂纹性、导热性、粘接性及绝缘性优异的金属基底电路基板及该金属基底电路基板中使用的电路基板用树脂组合物。电路基板用树脂组合物，其含有含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷(乙烯基甲硅烷基当量为0.005～0.045mol/kg)、含氢甲硅烷基的聚硅氧烷(氢甲硅烷基当量为6mol/kg以上)、和60～80体积％的无机填充剂，所述含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷包含(A)重均分子量为30,000～80,000的两末端型含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷、(B)重均分子量为100,000以上的侧链两末端型含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷，(A)与(B)的质量比(A)/(B)为80/20～30/70，(C)氢甲硅烷基与(D)乙烯基甲硅烷基的摩尔比(C)/(D)为2.5～5.0。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 树脂 组合 使用 金属 基底 | ||
【主权项】：
1.电路基板用树脂组合物，其是含有成分(i)含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷、成分(ii)含氢甲硅烷基的聚硅氧烷、和成分(iii)无机填充剂的电路基板用树脂组合物，其中，所述成分(i)含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷包含：(A)重均分子量为30,000～80,000的两末端型含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷；及(B)重均分子量为100,000以上的侧链两末端型含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷，所述(A)与所述(B)的质量比(A)/(B)为80/20～30/70，并且，所述成分(i)含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷的乙烯基甲硅烷基当量为0.005～0.045mol/kg，所述成分(ii)含氢甲硅烷基的聚硅氧烷的氢甲硅烷基当量为6mol/kg以上，并且，所述成分(ii)的(C)氢甲硅烷基与所述成分(i)的(D)乙烯基甲硅烷基的摩尔比(C)/(D)为2.5～5.0，所述成分(iii)无机填充剂为60～80体积％。
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