[发明专利]层间热接合构件、层间热接合方法、层间热接合构件的制造方法有效
| 申请号： | 201880009944.1 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN110249422B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 村上睦明;多多见笃;立花正满 | 申请（专利权）人： | 株式会社钟化 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;C01B32/205;C09J7/20;C09J201/00;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于解决以往的高分子/无机复合体型层间热接合构件材料的问题，提供使用了石墨膜的低热阻且高耐热性的层间热接合方法和层间热接合构件。本发明的层间热接合方法为夹持在2个构件之间而传递热的层间热接合构件，其具有石墨膜，石墨膜的厚度T为200nm～3μm，石墨膜表面的算术平均粗糙度Ra与厚度T之比(Ra/T)为0.1～30。 | ||
| 搜索关键词： | 层间热 接合 构件 方法 制造 | ||
【主权项】：
1.一种层间热接合构件，其特征在于，其为夹持在2个构件之间而传递热的层间热接合构件，其具有石墨膜，该石墨膜的厚度T为200nm～3μm，该石墨膜表面的算术平均粗糙度Ra与厚度T之比(Ra/T)为0.1～30。
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