[发明专利]层间热接合构件、层间热接合方法、层间热接合构件的制造方法在审
| 申请号： | 201880009996.9 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN110249424A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 村上睦明;多多见笃;立花正满 | 申请（专利权）人： | 株式会社钟化 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;C01B32/205;C09J7/20;C09J133/00;C09J163/00;C09J183/04;C09J201/00;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明实现即使在具有凹凸的构件间使用也显示出优异的热阻特性的使用了石墨的层间热接合构件、以及层间热接合构件的制造方法。通过制成包含柔软性或流动性物质(A)和石墨膜(B)的构成的热接合构件，并将石墨膜的厚度设为100nm～15μm的范围、将密度设为1.20～2.26g/cm3的范围、将膜面方向的热导率设为500W/mK以上、将(A)与(B)的重量比(A/B)设为0.08～25的范围，从而解决前述课题。 | ||
| 搜索关键词： | 热接合 层间 石墨膜 流动性物质 膜面方向 凹凸的 热导率 柔软性 重量比 石墨 热阻 制造 | ||
【主权项】：
1.一种层间热接合构件，其为在2个构件之间传递热的层间热接合构件，该层间热接合构件包含石墨膜和流动性物质，所述石墨膜的厚度为100nm～15μm，所述流动性物质(A)与所述石墨膜(B)的重量比(A/B)为0.08～25。
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