[发明专利]线性摩擦接合方法有效
申请号: | 201880010054.2 | 申请日: | 2018-02-01 |
公开(公告)号: | CN110520238B | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 藤井英俊;森贞好昭;青木祥宏;泰山正则;村山元 | 申请(专利权)人: | 国立大学法人大阪大学 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种可以进行接合温度的正确的控制且能够将接合温度低温化的线性摩擦接合方法。一种线性摩擦接合方法,具有使一个构件(2)与另一个构件(4)抵接而形成被接合界面(6)的第一工序;在相对于被接合界面(6)大致垂直地施加压力的状态下,使一个构件(2)和另一个构件(4)在同一轨迹上重复滑动,使溢料(8)从被接合界面(6)排出的第二工序;及停止滑动并形成接合面的第三工序;将压力设定为所期望的接合温度下的一个构件(2)和/或另一个构件(4)的屈服应力以上且拉伸强度以下。 | ||
搜索关键词: | 线性 摩擦 接合 方法 | ||
【主权项】:
1.一种线性摩擦接合方法,其特征在于,/n具有:/n第一工序,使一个构件与另一个构件抵接而形成被接合界面;/n第二工序,在相对于所述被接合界面大致垂直地施加压力的状态下,使所述一个构件和所述另一个构件在同一轨迹上重复滑动,使溢料从所述被接合界面排出;以及/n第三工序,停止所述滑动并形成接合面,/n将所述压力设定为所期望的接合温度下的所述一个构件和/或所述另一个构件的屈服应力以上且拉伸强度以下。/n
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