[发明专利]插孔侧热系统在审
| 申请号： | 201880010306.1 | 申请日： | 2018-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN110268273A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 杰里·伊霍尔·图斯塔尼乌斯凯杰 | 申请（专利权）人： | 三角设计公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 陈甜甜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种集成电路装置测试系统包含经配置以接纳集成电路装置的插孔，其中所述插孔包括由具有随温度而变化的电阻率的材料制成的至少一个导电迹线，且其中所述插孔经配置使得在所述集成电路装置位于所述插孔中时所述至少一个导电迹线沿着所述集成电路装置的表面延伸。所述集成电路装置进一步包含控制器或有源电路，所述控制器或有源电路经配置以基于所述至少一个导电迹线的所测量电阻而确定所述集成电路装置的所述表面处的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路装置 插孔 导电迹线 控制器 配置 表面延伸 测量电阻 测试系统 表面处 电阻率 热系统 源电路 接纳 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路装置测试系统，其包括：插孔，其经配置以接纳集成电路装置，其中所述插孔包括由具有随温度而变化的电阻率的材料制成的至少一个导电迹线，且其中所述插孔经配置使得在所述集成电路装置位于所述插孔中时所述至少一个导电迹线沿着所述集成电路装置的表面延伸；及控制器或有源电路，其经配置以基于所述至少一个导电迹线的所测量电阻而确定所述集成电路装置的所述表面处的温度。
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