[发明专利]填料强化树脂结构体在审
| 申请号： | 201880010574.3 | 申请日： | 2018-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN110248997A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 志贺绫平;佐久间孝;安井繁行 | 申请（专利权）人： | 三井化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/36 | 分类号： | C08L23/36;C08F8/30;C08K7/06;C08L23/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;吕秀平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种填料强化树脂结构体，该结构体为包含碳二亚胺基的含量为1～200mmol/100g的碳二亚胺改性聚烯烃(A)的结构体，或者为包含碳二亚胺基的含量为1～200mmol/100g的碳二亚胺改性聚烯烃(A)、聚丙烯系树脂和碳纤维、且相对于该结构体中的树脂成分100g包含碳二亚胺基0.0001～140mmol的结构体。 | ||
| 搜索关键词： | 结构体 碳二亚胺基 碳二亚胺改性 填料强化树脂 聚烯烃 聚丙烯系树脂 碳纤维 树脂 | ||
【主权项】：
1.一种填料强化树脂结构体，其特征在于：包含碳二亚胺基的含量为1～200mmol/100g的碳二亚胺改性聚烯烃(A)。
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