[发明专利]贴附剂用基质及使用其的贴附剂在审
| 申请号： | 201880010858.2 | 申请日： | 2018-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN110267653A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 鹤岛圭一郎;佐伯雅和;义永隆明 | 申请（专利权）人： | 久光制药株式会社 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61K47/10;A61K47/32;A61K47/42 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;孙丽梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种贴附剂用基质，其含有明胶、聚乙烯醇、丙烯酸甲酯/丙烯酸2‑乙基己酯共聚物、及L‑薄荷基甘油醚，且相对于该基质的总质量，上述明胶的含量为1.5～6质量％，上述聚乙烯醇的含量为0.5～8质量％，上述丙烯酸甲酯/丙烯酸2‑乙基己酯共聚物的含量为0.5～13质量％。 | ||
| 搜索关键词： | 贴附剂 基质 丙烯酸 丙烯酸甲酯 明胶 聚乙烯醇 共聚物 己酯 乙基 薄荷 甘油醚 | ||
【主权项】：
1.一种贴附剂用基质，其含有明胶、聚乙烯醇、丙烯酸甲酯/丙烯酸2‑乙基己酯共聚物、以及L‑薄荷基甘油醚，并且相对于该基质的总质量，所述明胶的含量为1.5～6质量％，所述聚乙烯醇的含量为0.5～8质量％，所述丙烯酸甲酯/丙烯酸2‑乙基己酯共聚物的含量为0.5～13质量％。
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