[发明专利]覆金属箔层压板、电路基板、以及多层电路基板有效
| 申请号： | 201880011420.6 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN110290921B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 大桥和彦;福武素直;枝武史 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;C09J125/08;C09J163/00;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王铭浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种即使金属箔的表面粗糙度较低，液晶聚合物膜与金属箔之间的粘接强度也高，且高频区域的传输损耗较低，并且减少了翘曲或粘接剂渗出的问题的覆金属箔层压板、在该覆金属箔层压板上形成有电路的电路基板、层叠了多层形成有电路的该覆金属箔层压板而成的多层电路基板、以及包含该多层电路基板和母板的电子部件。本发明的覆金属箔层压板包含液晶聚合物膜、粘接剂层以及金属箔，在所述液晶聚合物膜的单面上依次层叠有所述粘接剂层以及所述金属箔，所述粘接剂层的厚度为0.5μm以上且4.0μm以下，所述粘接剂层的动倍率的值为1.15以上，在施加1Hz的周期性应变的条件下应变率为0.06％时的所述粘接剂层的损耗角正切的值为0.16以下，且所述金属箔的与所述粘接剂层接触的一侧的表面的实质粗糙度高度为0.4μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 层压板 路基 以及 多层 | ||
【主权项】：
1.一种覆金属箔层压板，其特征在于，其包含液晶聚合物膜、粘接剂层以及金属箔，在所述液晶聚合物膜的单面上依次层叠有所述粘接剂层以及所述金属箔，所述粘接剂层的厚度为0.5μm以上且4.0μm以下，所述粘接剂层的动倍率的值为1.15以上，在施加1Hz的周期性应变的条件下应变率为0.06％时的所述粘接剂层的损耗角正切的值为0.16以下，且所述金属箔的与所述粘接剂层接触的一侧的面的实质粗糙度高度为0.4μm以下。
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