[发明专利]布线形成方法有效
申请号: | 201880011533.6 | 申请日: | 2018-02-13 |
公开(公告)号: | CN110291849B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 星野有辉;森元雄大;汤川昇志郎;小岛圭介;大村浩之 | 申请(专利权)人: | 日产化学株式会社 |
主分类号: | H05K3/18 | 分类号: | H05K3/18;C08F20/58;C08L33/26;C09D11/037;C09D11/322;C23C18/20;C23C18/26 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;唐峥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种布线形成方法,其包括下述A工序及B工序,所述布线形成方法能够通过无电解镀来提供不存在断线且直线行进性优异的细线图案、例如50μm以下的细线图案。A工序:通过在具有亲液部和拒液部的基材上涂布催化剂油墨而使其具备基底层的工序,B工序:将具备了基底层的基材在无电解镀浴中浸渍从而形成金属镀膜的工序。 | ||
搜索关键词: | 布线 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.布线形成方法,其包括下述A工序及B工序,A工序:通过在具有亲液部和拒液部的基材上涂布催化剂油墨而使其具备基底层的工序,B工序:将具备了基底层的基材在无电解镀浴中浸渍从而形成金属镀膜的工序。
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