[发明专利]排液头基板、制造排液头基板的方法、排液头和排液设备有效
| 申请号： | 201880011541.0 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN110290927B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 江藤彻;佐佐木圭一 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种制造排液头基板的方法。该方法包括：形成包括半导体元件和第一布线结构的第一基板；形成包括排液元件和第二布线结构的第二基板；以及在形成第一基板和第二基板之后，将第一布线结构和第二布线结构接合，使得半导体元件和排液元件彼此电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 排液头基板 制造 方法 排液头 设备 | ||
【主权项】：
1.一种制造排液头基板的方法，其特征在于，该方法包括：形成包括半导体元件和第一布线结构的第一基板；形成包括排液元件和第二布线结构的第二基板；以及在形成所述第一基板和所述第二基板之后，将所述第一布线结构和所述第二布线结构接合，使得所述半导体元件和所述排液元件彼此电连接。
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