[发明专利]热电元件内置封装在审
| 申请号： | 201880012228.9 | 申请日： | 2018-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN110301050A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 小川正广;加藤哲也;八田贵幸 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社;日本磁性技术控股股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/02 | 分类号： | H01L35/02;H01L23/36;H01L23/38;H01L35/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本公开的一个技术方案的热电元件内置封装具备热电转换模块，该热电转换模块具有：第1基板，其具有第1主面、第2主面；第2基板，其具有第3主面、第4主面；以及多个热电元件，它们被第1基板和第2基板夹着，且沿着第2主面和第3主面排列。该热电元件内置封装还具备：框体，其以在第1基板与第2基板之间形成包围多个热电元件的气密空间的方式与第1基板、第2基板接合起来；以及配置部，其配置于第1基板的第1主面或第2基板的第4主面，且供其他器件连接。第1基板具备：内侧导体图案，其配置于第2主面，并与热电元件连接起来；外侧导体图案，其配置于第1主面，并以向外部暴露的方式配置；埋设导体图案，其埋设于基板的内部，并与外侧导体图案连接起来，以及第1通路导体，其贯通内侧导体图案与埋设导体图案之间，并将内侧导体图案和埋设导体图案电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 主面 导体图案 热电元件 第1基板 第2基板 埋设 内置 封装 热电转换模块 配置 方式配置 器件连接 气密空间 通路导体 接合 电连接 基板 框体 贯通 包围 暴露 外部 | ||
【主权项】：
1.一种热电元件内置封装，其是具备热电转换模块的热电元件内置封装，该热电转换模块具有：第1基板，其具有第1主面和位于所述第1主面的相反侧的第2主面，该第1基板由绝缘材料形成；第2基板，其具有第3主面和位于所述第3主面的相反侧的第4主面，该第2基板由绝缘材料形成且以所述第2主面与所述第3主面相对的方式配置；以及多个热电元件，它们被所述第1基板和所述第2基板夹着，且沿着所述第2主面和所述第3主面排列，该热电元件内置封装具备：框体，其以在所述第1基板与所述第2基板之间形成包围所述多个热电元件的气密空间的方式与所述第1基板和所述第2基板接合起来；以及配置部，其配置于所述第1基板的所述第1主面或所述第2基板的所述第4主面，且供其他器件连接，所述第1基板具备：内侧导体图案，其配置于所述第2主面，并与所述热电元件连接起来；外侧导体图案，其配置于所述第1主面，并以向外部暴露的方式配置；埋设导体图案，其埋设于所述第1基板的内部，并与所述外侧导体图案连接起来；以及第1通路导体，其贯通所述第1基板中的所述内侧导体图案与所述埋设导体图案之间，并将所述内侧导体图案和所述埋设导体图案电连接。
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