[发明专利]电极环在审

专利信息
申请号: 201880012590.6 申请日: 2018-02-16
公开(公告)号: CN110537250A 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 碇敦;藤井智 申请(专利权)人: 日本新工芯技株式会社
主分类号: H01L21/3065 分类号: H01L21/3065;H05H1/46
代理公司: 11247 北京市中咨律师事务所 代理人: 段承恩;王潇悦<国际申请>=PCT/JP
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种将多个硅构件接合而成的电极环。一种设置在对基板进行等离子处理的基板处理装置的收纳所述基板的处理室内的电极环,其特征在于,具备在一个方向上对接的多个第1硅构件(34)、以及在跨越对接的所述多个第1硅构件(34)彼此的位置被嵌入的嵌入式硅构件(64A),在所述多个第1硅构件(34)与所述嵌入式硅构件(64A)之间设有将所述多个第1硅构件(34)与所述嵌入式硅构件(64A)接合的接合部(68)。
搜索关键词: 硅构件 嵌入式 接合 电极环 基板处理装置 等离子处理 收纳 对基板 接合部 嵌入的 基板 室内
【主权项】:
1.一种电极环,是设置在对基板进行等离子处理的基板处理装置的收纳所述基板的处理室内的电极环,其特征在于,具备:/n在一个方向上对接的多个第1硅构件;以及/n在跨越对接的所述多个第1硅构件彼此的位置被嵌入的嵌入式硅构件,/n在所述多个第1硅构件与所述嵌入式硅构件之间设有将所述多个第1硅构件与所述嵌入式硅构件接合的接合部。/n
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