[发明专利]电子设备有效
申请号: | 201880012607.8 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN110312981B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 栗山太;米泽亮;森猛;瓜本哲也 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;H05K5/02;H05K5/03 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘建 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 平板单元(100)(电子设备的一例)具备:镁合金制的框体(110),其收容电子部件;树脂制的侧部罩(120),其从外部侧覆盖框体(110)的前表面的至少一部分;以及螺钉(140),其经由设置于侧部罩(120)的贯通孔(120a)与框体(110)螺合,且该螺钉(140)的头部(140a)比侧部罩(120)更向外部侧突出。在螺钉(140)的头部(140a)侧设置有直径比螺纹部(140b)大的大径部(140c)。在框体(110)的前表面设置有与大径部(140c)嵌合的大径下沉部(110t)。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种电子设备,其具备:金属制的框体,其收容电子部件;树脂制的罩,其从外部侧覆盖所述框体的主面的至少一部分;以及螺钉,其经由设置于所述罩的贯通孔而与所述框体螺合,且该螺钉的头部比所述罩更向外部侧突出,在所述螺钉的头部侧设置有直径比螺纹部大的大径部,在所述框体的主面设置有与所述大径部嵌合的大径下沉部。
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