[发明专利]无电解触击镀镍液以及镀镍被膜的成膜方法有效
| 申请号： | 201880012706.6 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110352266B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 加藤友人;渡边秀人 | 申请（专利权）人： | 小岛化学药品株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/34 | 分类号： | C23C18/34;H01L21/28;H01L21/288;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522;H01L23/532;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 张铮铮;马芬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种无电解镀镍液以及使用该无电解镀镍液的镀镍被膜的成膜方法，所述无电解镀镍液能够形成即使膜厚很薄也能确实地被覆铜材料表面的镀镍被膜。为了解决上述课题，为在铜材料的表面形成镀镍被膜而使用的无电解触击镀镍液的特征在于，包含以镍换算为0.002～1g/L的水溶性镍盐、1种以上的羧酸或其盐、和选自二甲胺硼烷、三甲胺硼烷、肼、肼衍生物中的1种以上的还原剂。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 触击 镀镍液 以及 镀镍被膜 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无电解触击镀镍液，是为了在铜材料的表面形成镀镍被膜而使用的无电解触击镀镍液，其特征在于，包含：以镍换算为0.002～1g/L的水溶性镍盐、1种以上的羧酸或其盐、和选自二甲胺硼烷、三甲胺硼烷、肼、肼衍生物中的1种以上的还原剂。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
