[发明专利]铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法有效
| 申请号： | 201880012794.X | 申请日： | 2018-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN110382445B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 寺﨑伸幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 朴圣洁;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的铜‑陶瓷接合体接合由铜或铜合金构成的铜部件及由氮化铝或氮化硅构成的陶瓷部件，在铜部件与陶瓷部件之间，在陶瓷部件侧形成有由选自Ti、Zr、Nb及Hf中的一种或两种以上的活性金属的氮化物构成的活性金属氮化物层，在该活性金属氮化物层与铜部件之间形成有在Cu的母相中固溶有Mg的Mg固溶层，在Mg固溶层中存在活性金属。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 接合 绝缘 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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