[发明专利]片材供给方法和该片材供给方法所使用的片材供给装置有效
| 申请号： | 201880012926.9 | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN110325466B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 一氏翔伍;寺地诚喜;鞍田智宏;山本悟;樽野友浩;河村和典 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B65H20/20 | 分类号： | B65H20/20;B65H20/02;B65H20/16 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供如下的片材供给方法和该片材供给方法所使用的片材供给装置，其在辊对辊方式中，不会使供给过程中的片材所经过的位置因该片材的供给过程和批次的不同而产生偏差，而是稳定。即，通过在供给片材(2)的至少一部分区间中支承片材(2)的两侧缘部，以片材(2)的宽度方向的中央部为最下部来使该片材(2)挠曲，在该状态下供给片材(2)。上述支承通过例如在片材(2)的两侧缘部形成通孔(2a)并从片材(2)的下侧在该通孔(2a)中插入形成于臂(12)的一端部上表面的突起部(12a)来进行。 | ||
| 搜索关键词： | 供给 方法 该片 使用 装置 | ||
【主权项】：
1.一种片材供给方法，其为辊对辊方式中的片材的供给方法，其特征在于，通过在供给上述片材的至少一部分区间中支承上述片材的两侧缘部，以上述片材的宽度方向的中央部为最下部来使上述片材挠曲，在该状态下供给上述片材。
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