[发明专利]连续热镀金属处理装置及使用该装置的热镀金属处理方法有效
申请号: | 201880012962.5 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN110325659B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 小林弘和 | 申请(专利权)人: | 杰富意钢铁株式会社 |
主分类号: | C23C2/00 | 分类号: | C23C2/00;C23C4/123 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;李文屿 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供作为对金属带表面进行热浸镀金属处理的方法的、避免了以往的浸镀法、喷镀法所固有的课题的全新的热浸镀金属处理方法。本发明是具有如下特征的热浸镀金属处理方法,使用喷嘴系统朝向金属带的表面喷出熔融金属的液滴从而对所述金属带的表面进行镀敷处理,所述喷嘴系统在施以规定方向的磁通的腔室内的熔融金属中流过与该规定方向垂直的电流而在熔融金属中产生洛伦兹力,并在该洛伦兹力的作用下从喷嘴喷出熔融金属的液滴。 | ||
搜索关键词: | 连续 镀金 处理 装置 使用 方法 | ||
【主权项】:
1.连续热浸镀金属处理装置,其具有:镀炉,其划分出供金属带连续移动的非氧化性气氛的空间;和喷嘴系统,其朝向所述金属带的表面喷出熔融金属液滴,所述连续热浸镀金属处理装置的特征在于,所述喷嘴系统具有:喷嘴盒,其划分出供熔融金属通过的腔室,并在前端具有喷嘴,所述喷嘴划分出与所述腔室连通的喷出口;磁通产生机构,其在所述腔室的至少一部分产生规定方向的磁通;以及电流产生机构,其用于在位于被施加了磁通的所述腔室的至少一部分的位置的熔融金属中流过与所述规定方向垂直的方向的电流,所述喷嘴系统是如下系统:在通过利用所述电流产生机构而在所述熔融金属中流过电流从而在所述熔融金属中产生的洛伦兹力的作用下,从所述喷出口朝向所述金属带的表面喷出所述熔融金属的液滴。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物