[发明专利]交联聚1,1-二氟乙烯系树脂发泡片及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201880013598.4 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN110382603B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 向畑大辅;下西弘二 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: C08J9/04 分类号: C08J9/04;C08J9/06;C08J9/10
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;李照明
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的发泡片是使包含聚1,1‑二氟乙烯系树脂的聚1,1‑二氟乙烯系树脂组合物交联并发泡而成的发泡片,聚1,1‑二氟乙烯系树脂含有1,1‑二氟乙烯‑六氟丙烯共聚物,发泡片的密度为180kg/m3以下,发泡片的平均气泡直径为100μm以上且500μm以下。本发明的发泡片的制造方法包含下述工序:将聚1,1‑二氟乙烯系树脂与热分解型发泡剂熔融混炼,使所得的混炼物为片状,从而制造发泡性片的工序;使发泡性片交联的工序;以及将交联的发泡性片加热、使其发泡的工序。根据本发明,提供阻燃性和柔软性都良好的交联聚1,1‑二氟乙烯系树脂发泡片及其制造方法。
搜索关键词: 交联 乙烯 树脂 发泡 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种交联聚1,1‑二氟乙烯系树脂发泡片,是使包含聚1,1‑二氟乙烯系树脂的聚1,1‑二氟乙烯系树脂组合物交联并发泡而成的,所述聚1,1‑二氟乙烯系树脂含有1,1‑二氟乙烯‑六氟丙烯共聚物,所述交联聚1,1‑二氟乙烯系树脂发泡片的密度为180kg/m3以下,所述交联聚1,1‑二氟乙烯系树脂发泡片的平均气泡直径为100μm以上且500μm以下。
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