[发明专利]分散体以及使用其的带导电性图案的结构体的制造方法和带导电性图案的结构体有效
| 申请号： | 201880013603.1 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN110366761B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 大野荣一;汤本徹;鹤田雅典 | 申请（专利权）人： | 旭化成株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H01B13/00;H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 褚瑶杨;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种分散体，其分散稳定性高，在基板上形成电阻低的导电性图案。分散体(1)包含氧化铜(2)、分散剂(3)、以及还原剂，还原剂的含量为下式(1)的范围，分散剂的含量为下式(2)的范围内。通过包含还原剂，在烧制中促进氧化铜向铜的还原，促进铜的烧结。0.0001≦(还原剂质量/氧化铜质量)≦0.10(1);0.0050≦(分散剂质量/氧化铜质量)≦0.30(2)。 | ||
| 搜索关键词： | 散体 以及 使用 导电性 图案 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种分散体，其特征在于，该分散体包含氧化铜、分散剂、以及还原剂，所述还原剂的含量为下式(1)的范围，所述分散剂的含量为下式(2)的范围，0.0001≦(还原剂质量/氧化铜质量)≦0.10(1)0.0050≦(分散剂质量/氧化铜质量)≦0.30(2)。
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