[发明专利]自动化衬底支架承载装置在审
| 申请号： | 201880014389.1 | 申请日： | 2018-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN110352480A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | R·普雷切尔;D·布赫贝格尔 | 申请（专利权）人： | 德国艾托特克公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及待用于无尘室中的衬底支架承载装置及含有此类衬底支架承载装置的无尘室处理装置。此外，本发明涉及承载具有第一衬底、更优选地具有第一及第二衬底的衬底支架的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底支架 承载装置 无尘室 衬底 处理装置 优选 自动化 承载 | ||
【主权项】：
1.一种用于衬底至无尘室内部的衬底支架中的自动化水平承载的衬底支架承载装置(1)，其中所述衬底支架承载装置(1)含有衬底支架导引元件、驱动单元(2)、移动机构(6)、衬底支架处置元件(7)及张开机构，其中所述驱动单元(2)连接至所述移动机构(6)，其中所述移动机构(6)连接至所述衬底支架处置元件(7)，其中所述移动机构(6)适应于将来自所述驱动单元(2)的推进传输至所述衬底支架处置元件(7)以提供所述衬底支架处置元件(7)沿着基本上平行于所述衬底的表面的轴线的旋转，其中所述衬底支架处置元件(7)适应于旋转达约180°，其中所述衬底支架处置元件(7)适应于可逆地紧固所述衬底支架且其中所述衬底支架处置元件(7)含有所述张开机构，其中所述张开机构适应于自动地张开及闭合所述衬底支架，且其中所述移动机构(6)含有步进齿轮(3)及/或其中所述驱动单元(2)为步进电机。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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