[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
| 申请号： | 201880014780.1 | 申请日： | 2018-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN110352473B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 太田乔;高桥光和;本庄一大 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/677 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 魏彦;洪玉姬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板处理装置包括：液体处理单元，在处理室内将处理液供给至基板的表面；干燥单元，在干燥室内使基板表面的处理液干燥；主运送单元，将基板送入所述处理室；局部运送单元，从所述处理室将基板运送至所述干燥室；以及防干燥流体供给单元，在利用所述局部运送单元运送基板的期间，将防干燥流体供给至所述基板表面，所述防干燥流体用于防止所述基板表面的处理液干燥。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：液体处理单元，在处理室内将处理液供给至基板的表面；干燥单元，在干燥室内使基板表面的处理液干燥；主运送单元，将基板送入所述处理室；局部运送单元，从所述处理室将基板运送至所述干燥室；以及防干燥流体供给单元，在利用所述局部运送单元运送基板的期间，将防干燥流体供给至所述基板表面，所述防干燥流体用于防止所述基板表面的处理液干燥。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
