[发明专利]聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物、包含其的聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品有效
申请号: | 201880014811.3 | 申请日: | 2018-03-01 |
公开(公告)号: | CN110366573B | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 石川康弘;阿部智子;秋元隆史 | 申请(专利权)人: | 出光兴产株式会社 |
主分类号: | C08G64/18 | 分类号: | C08G64/18;C08G64/08;C08L25/04;C08L55/02;C08L69/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王铭浩 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物,其特征在于,含有包含特定的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A‑1)和包含特定的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A‑2),并且满足式(F1a)。15≤wM1 (F1a)式中,wM1表示利用凝胶渗透色谱法分离聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物而得到的聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物中的以聚碳酸酯为换算基准的分子量为56000以上且200000以下的聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物中,上述聚有机硅氧烷嵌段(A‑2)所占的平均含量。 | ||
搜索关键词: | 聚碳酸酯 有机硅 共聚物 包含 树脂 组合 及其 成形 | ||
【主权项】:
1.一种聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物,其特征在于,其含有包含下述通式(I)所示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A‑1)、和含有下述通式(II)所示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A‑2),并且满足下述式(F1a),15≤wM1 (F1a)式中,wM1表示:在利用凝胶渗透色谱法分离所述聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物而得到的聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物中的以聚碳酸酯为换算基准的分子量为56000以上且200000以下的聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物中,所述聚有机硅氧烷嵌段(A‑2)所占的平均含量,所述平均含量的单位为质量%,式中,R1和R2各自独立地表示卤素原子、碳数1~6的烷基或碳数1~6的烷氧基;X表示单键、碳数1~8的烷撑基、碳数2~8的烷叉基、碳数5~15的环烷撑基、碳数5~15的环烷叉基、芴二基、碳数7~15的芳基烷撑基、碳数7~15的芳基烷叉基、‑S‑、‑SO‑、‑SO2‑、‑O‑或CO‑;R3和R4各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1~6的烷基、碳数1~6的烷氧基或碳数6~12的芳基;a和b各自独立地表示0~4的整数。
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