[发明专利]功率模块、反向导通IGBT及驱动电路有效
申请号: | 201880014955.9 | 申请日: | 2018-08-02 |
公开(公告)号: | CN110352548B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 佐藤茂树 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H02M1/08 | 分类号: | H02M1/08;H01L21/822;H01L27/04;H01L29/739;H01L29/78;H03K17/04;H03K17/16;H03K17/56 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 张欣;金玉兰 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供能够提高反向导通IGBT的控制性的功率模块、反向导通IGBT和驱动电路。上述功率模块具备:功率半导体芯片(3),其在同一芯片内形成有IGBT(31)和续流二极管(32);以及驱动电路(2),其与功率半导体芯片(3)连接,对IGBT(31)进行导通/关断驱动,上述功率模块(1)是将功率半导体芯片(3)和驱动电路(2)封装化而成的功率模块,上述功率模块还具备串联配置在IGBT(31)的发射极与驱动电路(2)的接地之间的电容器CP和开关元件(23),在驱动电路(2)使IGBT31进行关断开关动作的情况下,开关元件(23)使发射极与接地之间导通。 | ||
搜索关键词: | 功率 模块 向导 igbt 驱动 电路 | ||
【主权项】:
1.一种功率模块,其特征在于,具备:功率半导体芯片,其在同一芯片内形成有IGBT和续流二极管;以及驱动电路,其与所述功率半导体芯片连接,对所述IGBT进行导通/关断驱动,所述功率模块是将所述功率半导体芯片和所述驱动电路封装而成的功率模块,所述功率模块还具备串联配置在所述IGBT的发射极与所述驱动电路的接地之间的电容器和开关元件,在所述驱动电路使所述IGBT进行关断开关动作的情况下,所述开关元件使所述发射极与所述接地之间导通。
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H02 发电、变电或配电
H02M 用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备;直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换;以及它们的控制或调节
H02M1-00 变换装置的零部件
H02M1-02 .专用于在静态变换器内的放电管产生栅极控制电压或引燃极控制电压的电路
H02M1-06 .非导电气体放电管或等效的半导体器件的专用电路,例如闸流管、晶闸管的专用电路
H02M1-08 .为静态变换器中的半导体器件产生控制电压的专用电路
H02M1-10 .具有能任意地用不同种类的电流向负载供电的变换装置的设备,例如用交流或直流
H02M1-12 .减少交流输入或输出谐波成分的装置
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