[发明专利]用于I/O信号故障安全验证的封装的集成电路芯片有效
| 申请号： | 201880014964.8 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN110383090B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | S·G·阿帕西 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G06F11/273 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵志刚 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在提供输入/输出(I/O)信号故障安全验证的封装集成电路(IC)芯片(100)中，封装的IC芯片(100)包括：处理单元(104)；第一控制外围设备(108)，其经耦合以从处理单元(104)接收第一处理的信号(128)并提供输出信号(130)；以及比较逻辑(120)。比较逻辑(120)经耦合以接收输出信号(130)和比较信号(134)，以比较输出信号(130)和比较信号(134)，并提供响应于输出信号(130)和比较信号(134)之间的差异的误差信号(144)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 信号 故障 安全 验证 封装 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种封装的集成电路芯片即封装的IC芯片，其提供输入/输出信号故障安全验证即I/O信号故障安全验证，所述封装的IC芯片包括：第一处理单元；第一控制外围设备，其经耦合以从所述处理单元接收第一处理的信号并提供输出信号；以及比较逻辑，其经耦合以接收所述输出信号和比较信号，将所述输出信号和所述比较信号进行比较，并响应于所述输出信号和所述比较信号之间的差异提供误差信号。
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