[发明专利]叠层传感器装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201880015066.4 | 申请日： | 2018-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN110418947B | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·E·施普伦托尔;特雷弗·波利多尔;罗伯特·莫恩;迈克尔·伦特;威廉·关 | 申请（专利权）人： | 罗杰斯公司 |
| 主分类号： | G01L1/14 | 分类号： | G01L1/14;G01L1/16;G01L5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杜诚;杨林森 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种传感器装置包括：具有顶层、底层和至少一个中间层的第一个多层，上述中间层具有电导体层，顶层、底层和至少一个中间层中的每一个被设置成与相应的相邻层直接接触。第二个多层被设置成与第一个多层直接接触，使得第二个多层的底层被设置成与第一个多层的顶层直接接触。第一个多层和第二个多层在没有外部电流产生装置的情况下并且响应于被变形而产生压电电压，以及响应于被变形而产生电容变化。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种传感器装置，包括：第一个多层，所述多层包括顶层、底层和至少一个中间层，所述至少一个中间层包括电导体层，所述顶层、所述底层和所述至少一个中间层中的每个被设置成与相应的相邻层直接接触；第二个所述多层，被设置成与所述第一个多层直接接触，使得所述第二个多层的底层被设置成与所述第一个多层的顶层直接接触；所述第一个多层和所述第二个多层在没有外部电流产生装置的情况下且响应于被变形而产生压电电压；以及所述第一个多层和所述第二个多层响应于被变形而产生电容变化。
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