[发明专利]结构、天线、无线通信模块和无线通信设备有效
| 申请号： | 201880015225.0 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN110392959B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 内村弘志;平松信树;吉川博道;中俣克朗;矶山伸治;米原正道;桥本直 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01Q15/14 | 分类号： | H01Q15/14;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的多个实施例的一个示例包括结构。该结构包括第一对导体和至少一个单元结构。第一对导体在第一方向上彼此分开定位。单元结构位于第一对导体之间。单元结构包括第二导体和第三导体。单元结构包括至少一个单元谐振器。第三导体在包括x方向的xy平面中延伸。第三导体电连接到第一对导体。第三导体用作结构的参考电位。单元谐振器在与xy平面相交的z方向上与第三导体重叠。单元谐振器将第三导体用作为参考电位。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 天线 无线通信 模块 设备 | ||
【主权项】：
1.一种结构，包括：成对导体，在第一方向上彼此分开定位；以及至少一个单元结构，位于所述成对导体之间，其中所述单元结构包括：接地导体，在包括所述第一方向的第一平面中延伸，电连接到所述成对导体，并用作参考电位；以及谐振器的至少一部分，所述谐振器在与所述第一平面相交的第二方向上与所述接地导体重叠，并将所述接地导体用作为所述参考电位。
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