[发明专利]平版印刷版前体及使用方法有效

专利信息
申请号: 201880015409.7 申请日: 2018-02-20
公开(公告)号: CN110382246B 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: O.默卡;J-P.克姆林;O.R.勃鲁姆;B.尤尔 申请(专利权)人: 伊斯曼柯达公司
主分类号: B41N3/03 分类号: B41N3/03;B41N1/08;C25D11/12;B41C1/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张慧;周齐宏
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 制备具有独特的基底和一个或更多个辐射敏感可成像层的平版印刷版前体。通过两个分开的阳极化过程制备发明基底,以提供氧化铝内层,其具有650‑3,000 nm的平均干厚度(Ti)和具有15 nm的平均内微孔直径(Di)的多个内微孔。形成的氧化铝外层包含具有15‑30 nm的平均外微孔直径(Do)的多个外微孔、130‑650 nm的平均干厚度(To)和500‑3,000微孔/µm2的微孔密度(Co)。Do与Di的比率大于1.1:1,并且以纳米计的Do和以微孔/µm2计的氧化铝外层微孔密度(Co)进一步根据以下方程式由所述氧化铝外层孔隙率(Po)限定:0.3Po0.8,其中Po为3.14(Co)(Do2)/4,000,000。
搜索关键词: 平版印刷 版前体 使用方法
【主权项】:
1.一种平版印刷版前体,其包含:具有平表面的基底,和设置在所述基底的所述平表面上方的辐射敏感可成像层,其中所述基底包含:具有经粗糙化和蚀刻的平表面的含铝版;设置在所述经粗糙化和蚀刻的平表面上的氧化铝内层,所述氧化铝内层:具有至少650 nm且至多并包括3,000 nm的平均干厚度(Ti);并包含具有小于或等于15 nm的平均内微孔直径(Di)的多个内微孔;设置在所述氧化铝内层上的氧化铝外层,所述氧化铝外层:包含具有至少15 nm且至多并包括30 nm的平均外微孔直径(Do)的多个外微孔;具有至少130 nm且至多并包括650 nm的平均干厚度(To);并具有至少500 微孔/µm2且至多并包括3,000微孔/µm2的微孔密度(Co),其中所述平均外微孔直径(Do)与所述平均内微孔直径(Di)的比率大于1.1:1,并且以纳米计的所述平均外微孔直径(Do)和以微孔/µm2计的所述微孔密度(Co)进一步根据以下方程式受到所述氧化铝外层的孔隙率(Po)的限制:0.3 < Po< 0.8其中Po定义为3.14(Co)(Do2)/4,000,000;和包含一种或更多种亲水有机聚合物的亲水层,所述亲水层以至少0.0002 g/m2且至多并包括0.1 g/m2的干覆盖率直接设置在所述氧化铝外层上。
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