[发明专利]能量存储装置和系统在审
| 申请号： | 201880015414.8 | 申请日： | 2018-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN110574205A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 埃雷兹·施赖伯;多伦·布尔施坦;雷谢夫·加尔-奥兹;阿尼卡·兰丘什基 | 申请（专利权）人： | 3D电池有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/052 | 分类号： | H01M10/052;H01M10/058;H01M2/02;H01M4/64;B05D5/12;H01M4/36;H01M4/583;H01M4/48 |
| 代理公司： | 11262 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈俞;杨明钊 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 以色列;IL |
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| 摘要： | 一种封装元件，其包括聚合物层并具有10至200微米之间的厚度；其中该封装元件用于提供能量存储装置的基本密封的、无空隙的外壳，并且其中该聚合物选自：聚对二甲苯、聚己二酰间苯二甲胺、介电聚合物、硅基聚合物、聚氨酯、丙烯酸类聚合物、刚性不透气聚合物、氟化聚合物、环氧树脂、聚异氰酸酯、PET、硅橡胶、硅弹性体、聚酰胺及其任意组合。 | ||
| 搜索关键词： | 封装元件 环氧树脂 硅橡胶 聚己二酰间苯二甲胺 丙烯酸类聚合物 不透气聚合物 能量存储装置 氟化聚合物 硅基聚合物 介电聚合物 聚对二甲苯 聚异氰酸酯 硅弹性体 聚合物层 聚合物 聚氨酯 聚酰胺 无空隙 密封 | ||
【主权项】：
1.一种封装元件，包括聚合物层并且具有10μm至200μm之间的厚度；/n其中，所述封装元件用于提供能量存储装置的基本密封的、无空隙的外壳，并且/n其中，所述聚合物选自：聚对二甲苯、聚己二酰间苯二甲胺、介电聚合物、硅基聚合物、聚氨酯、丙烯酸类聚合物、刚性不透气聚合物、氟化聚合物、环氧树脂、聚异氰酸酯、PET、硅橡胶、硅弹性体、聚酰胺及其任意组合。/n
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