[发明专利]晶闸管和热开关器件及其组装技术有效
申请号: | 201880015455.7 | 申请日: | 2018-01-12 |
公开(公告)号: | CN110392925B | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 吉本浩一郎 | 申请(专利权)人: | 力特有限公司 |
主分类号: | H01L23/36 | 分类号: | H01L23/36;H01L23/00;H01L23/34;H01L27/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 倪斌 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种器件,可以包括引线框架,其中引线框架包括中心部分和侧焊盘,侧焊盘相对于中心部分横向设置。器件还可以包括晶闸管器件,晶闸管器件包括半导体管芯并且还包括栅极,其中晶闸管器件设置在中心部分上的引线框架的第一侧上。器件还可以包括电耦接到晶闸管器件的栅极的正温度系数(PTC)器件,其中PTC器件设置在引线框架的第一侧上的侧焊盘上;以及热耦合器,第一端连接到晶闸管器件,第二端附接到PTC器件。 | ||
搜索关键词: | 晶闸管 开关 器件 及其 组装 技术 | ||
【主权项】:
1.一种器件,包括:引线框架,所述引线框架包括:中心部分;侧焊盘,所述侧焊盘相对于所述中心部分横向设置;晶闸管器件,所述晶闸管器件包括半导体管芯并且还包括栅极,其中所述晶闸管器件设置在所述中心部分上的所述引线框架的第一侧上;正温度系数PTC器件,电耦接到所述晶闸管器件的栅极,其中所述PTC器件设置在所述引线框架的第一侧上的侧焊盘上;以及热耦合器,第一端连接到所述晶闸管器件,第二端附接到所述PTC器件。
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