[发明专利]芯片卡和用于制造芯片卡的方法

摘要

本发明涉及一种芯片卡(1)，其包括由塑料材料制成的卡本体并且具有可能由控制器(18)管理的若干功能以及由诸如电池(19)的电能电源设备供应的能量。类似用于银行交易的芯片(16)、生物计量特征的传感器(5)、显示设备等的各种部件可以被并入放置在形成于卡(1)的本体的组成层(8，10)中的腔体(6，7)中的模块中。本发明还涉及一种用于制造这种芯片卡的方法。

主权项

1.用于制造芯片卡的方法，其中：‑提供至少一个顶片材(10)、一个底片材(8)以及一个包括至少一个导电电路(12，27)的中间片材(9)，‑至少所述顶片材(10)、底片材(8)和中间片材(9)被层压在一起，以形成由塑料材料制成的卡本体(2)，‑在所述卡本体(2)的厚度中产生第一腔体(6)以将第一模块(3)放置在所述第一腔体(6)中并将所述第一模块(3)连接到所述导电电路(12)，‑在所述卡本体(2)的厚度中产生至少一个第二腔体(7)，以将至少一个第二模块(4，24)放置在所述至少一个第二腔体(7)中，所述至少一个第二模块(4，24)包括电子部件(5，18，22，23，35)，并将所述第二模块(4)连接到导电电路(12，27)，其特征在于，提供至少两个导电电路(12，27)，一个导电电路(12)形成为嵌体(9)上的内部布线，并且另一个导电电路(27)包括层压在柔性基板(28)上的导电材料的至少两个接合垫(29)。