[发明专利]用于借助电磁射线和随后的蚀刻过程将至少一个凹空开设到材料中的方法有效
| 申请号： | 201880015662.2 | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN110382160B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | R.奥斯托特;N.安布罗修斯;A.施诺尔;D.邓克尔 | 申请（专利权）人： | LPKF激光电子股份公司 |
| 主分类号： | B23K26/402 | 分类号： | B23K26/402;B23K26/00;C23C14/12;C23C14/04;B23K26/06;B81C1/00;B23K26/53;B23K26/0622;B23K103/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 孟婧 |
| 地址： | 德国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将至少一个穿孔(1)开设到透明的或者可透射的玻璃基底(2)中的方法，其中，借助电磁射线、尤其是激光沿着射线轴(s)选择性地使玻璃基底(2)改性。由于沿着射线轴(s)通过电磁射线以不同的特性、例如通过不同的脉冲能量在玻璃基底(2)中产生改性，因此在玻璃基底(2)中的蚀刻过程不均匀地以不同的蚀刻速率进行。由此形成了以下可能性，即在透明的或者可透射的材料中有针对性地并且选择性地通过不同的改性特性来形成由于蚀刻处理而产生的穿孔(1)并且例如改变穿孔(1)的锥角(α、β)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 借助 电磁 射线 随后 蚀刻 过程 至少 一个 开设 材料 中的 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于将至少一个凹空、尤其是穿孔(1)开设到透明的或者可透射的材料中的方法，其中，借助电磁射线沿着射线轴(s)选择性地使所述材料改性并且接下来通过一个或多个蚀刻步骤产生凹空，其中，在改性的区域中和未改性的区域中出现不同的蚀刻率，其特征在于，沿着射线轴(s)在材料中通过电磁射线以不同的特性产生改性，从而使材料中的蚀刻过程不均匀地进行并且在以不同的特性进行了改性的区域中的蚀刻率在蚀刻条件不变的情况下彼此不同。
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