[发明专利]热介质用基材、使用热介质用基材的热输送系统及热泵系统在审
| 申请号： | 201880015925.X | 申请日： | 2018-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN110382660A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 成濑淳一;川口畅;稻垣孝治;金子卓 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | C09K5/10 | 分类号： | C09K5/10;F25B1/00 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 徐颖聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 热介质用基材含有亲水性离子液体及水。亲水性离子液体在25℃的粘度为30mPa·s以下。离子液体的热稳定性良好，因此能够确保热介质用基材的热稳定性。另外，通过将亲水性离子液体在25℃的粘度设为30mPa·s以下，能够使热介质用基材的运动粘度降低。而且，通过使离子液体溶解于水中，能够得到凝固点下降的效果，因此能够实现低凝固点。 | ||
| 搜索关键词： | 热介质 基材 亲水性离子液体 离子液体 热稳定性 热输送系统 低凝固点 热泵系统 运动粘度 凝固点 水中 溶解 | ||
【主权项】：
1.一种热介质用基材，其特征在于，含有亲水性离子液体及水，所述亲水性离子液体在25℃的粘度为30mPa·s以下。
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