[发明专利]检查装置和接触方法有效
申请号: | 201880016016.8 | 申请日: | 2018-02-01 |
公开(公告)号: | CN110383445B | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | 百留孝宪;上田真德;藤原润;小西显太朗 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/28 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 检查装置具备:卡盘顶部(20),其用于保持晶圆(W);探针卡(18),其与卡盘顶部(20)上的晶圆(W)相对设置,在与晶圆(W)相对的相对面具有多个触针(18a);弹性框架(23),其支承探针卡(18)的与晶圆(W)相反的面;波纹管(32),其围绕探针卡(18)和触针(18a),在晶圆(W)或与触针(18a)接近或已接触时形成密闭空间(S);排气路径(34),其用于对密闭空间(S)进行减压;机械式止挡件(36),其设置于弹性框架(23)与卡盘顶部(20)之间,在预定的接触形成到晶圆(W)与触针(18a)之间时限制卡盘顶部(20)的上下方向的倾斜。 | ||
搜索关键词: | 检查 装置 接触 方法 | ||
【主权项】:
1.一种检查装置,其是在减压状态下使多个触针与基板接触而检查所述基板上的器件的电气特性的检查装置,其特征在于,该检查装置具备:基板保持构件,其用于保持所述基板;探针卡,其与保持到所述基板保持构件的所述基板相对设置,在与所述基板相对的相对面具有多个触针;支承构件,其支承所述探针卡的与所述基板那一侧相反的面;波纹管,其围绕所述探针卡和所述触针,在所述基板与所述触针接近或已接触时与所述支承构件和所述基板保持构件一起形成密闭空间;排气路径,其用于对所述密闭空间进行减压而形成减压空间;以及倾斜限制机构,其设置于所述支承构件与所述基板保持构件之间,在预定的接触形成于所述基板与所述多个触针之间时限制所述基板保持构件的上下方向的倾斜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造