[发明专利]压力传感器有效

专利信息
申请号: 201880017186.8 申请日: 2018-02-26
公开(公告)号: CN110402379B 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 泷本和哉 申请(专利权)人: 株式会社鹭宫制作所
主分类号: G01L19/14 分类号: G01L19/14
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 金成哲;郑毅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 压力传感器中的端子台(24)的基端部的下端面(24TS)利用由硅系粘接剂构成的环状的粘接层(10a)粘接于外壳(12)的上端面(12TS),在输入输出端子组(40ai)所突出的密封玻璃(14)的整个上端面(14UE),以预定的厚度形成有由硅系粘接剂构成的包覆层(10b),并且在包覆层(10b)的上方,形成有空洞(24A)内的空气层,由此端子台(24)的基端部的下端面(24TS)与基端部的内周面(24IS)相交的环状的交线(24EP)位于外壳(12)的内周面(12IS(交线(12EP)))的处于正上方的延长的面上。
搜索关键词: 压力传感器
【主权项】:
1.一种压力传感器,其特征在于,具备:传感器单元,其包括检测压力并传送检测输出信号的传感器芯片、传送来自传感器芯片的信号的至少一根输出用端子、包含支撑该输出用端子的密封玻璃的外壳、以及包覆上述输出用端子所突出的密封玻璃的端面的包覆层;以及传感器单元收纳部,其收纳具有与上述外壳的端面粘接的粘接面的端子排列部件和上述传感器单元,在上述端子排列部件与上述包覆层之间具有空洞部,该端子排列部件的基端部的上述粘接面与该基端部的内周面相交的环状的交线位于上述外壳的内周面的朝向该端子排列部件延伸的延长面上、或者与从上述外壳的内周面沿该外壳的端面远离的位置对置的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社鹭宫制作所,未经株式会社鹭宫制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201880017186.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top