[发明专利]谐振电路元件以及电路模块有效
申请号: | 201880017340.1 | 申请日: | 2018-03-07 |
公开(公告)号: | CN110402538B | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 池本喜代美 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H7/01 | 分类号: | H03H7/01;H01F17/00;H01F27/00;H01G4/40;H03H7/09;H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 金雪梅;王海奇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在由电介质材料构成的柔性薄膜的一个面亦即第一面形成有由导电材料构成的第一导电图案。在柔性薄膜的与第一面相反侧的第二面设置有粘合剂层。一对第一外部电极使由柔性薄膜和粘合剂层构成的复合部件产生面内方向的电场,并且使电流在第一导电图案流动。 | ||
搜索关键词: | 谐振 电路 元件 以及 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201880017340.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:寻呼方法、网络设备和终端设备
- 下一篇:一种半导体设备维护系统及方法