[发明专利]硫酸铜镀液和使用了其的硫酸铜镀敷方法在审
| 申请号： | 201880017720.5 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN111108234A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 池田健;下村彩;岸本一喜;江田哲郞;高谷康子;谷本由美;小坂美纪子;安田弘树 | 申请（专利权）人： | 株式会社杰希优 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C07C217/28;C08G59/50;C08L63/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 戴彬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种硫酸铜镀液和使用该硫酸铜镀液的硫酸铜镀敷方法，所述硫酸铜镀液的特征在于，其为含有至少包含氮原子、氢原子、碳原子的化合物的硫酸铜镀液，上述化合物是去除全体或重复单元的氢原子后的分子式中，下述式(1)所示的总原子数中的氮原子数的比例(X)和相对分子量(Mw)满足下述式(2)或(3)的化合物。[数学式1]X＝(分子式中的氮原子数/分子式中的总原子数)×100…(1)；[数学式2]3≤X＜5且2000＜Mw…(2)；5≤X≤7且5000＜Mw…(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 硫酸铜 使用 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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