[发明专利]成型体的制造方法

摘要

本发明提供一种成型体的制造方法，其特征在于，具有如下工序：工序1，将含有脂环式氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的组合物涂覆于热塑性树脂基材而得到涂覆物；工序2，获得具有固化物层的层叠体，所述固化物层是对所得涂覆物照射活性能量射线并将前述组合物固化而得到的；以及工序3，将所得层叠体进行弯曲加工而得到成型体，前述脂环式氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯分别具有：式(A)所示的具有脂环结构的结构、以及2个以上式(B)所示的具有(甲基)丙烯酰基的基团，进而，聚合性双键当量为100～1000g/mol。

主权项

1.一种成型体的制造方法，其特征在于，具有如下工序：工序1，将含有脂环式氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的组合物涂覆于热塑性树脂基材而得到涂覆物；工序2，获得具有固化物层的层叠体，所述固化物层是对所得涂覆物照射活性能量射线并将所述组合物固化而得到的；以及工序3，将所得层叠体进行弯曲加工而得到成型体，所述脂环式氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯分别具有：式(A)所示的具有脂环结构的结构、以及2个以上式(B)所示的具有(甲基)丙烯酰基的基团，进而，聚合性双键当量为100～1000g/mol，式(A)中，X为下述式(1)所示的脂环结构之中的至少1个；Y₁、Y₂各自独立地为直接键合、碳原子数1～10的烃基、氨基甲酸酯键、醚键、酰胺键或羰基；n表示1～6的整数，式(1)中，脂环结构分别任选具有或不具有取代基，通式(B)中，R₁为直接键合或2价的连接基团；Y为直接键合或碳原子；R₂为直接键合、碳原子数1～3的烃基或羰基；R₃为氢原子或甲基；m表示1～3的整数。