[发明专利]半导体开关器件

摘要

本发明涉及一种半制备型开关器件，其包括半导体元件(1)和壳体(2)，壳体(2)包括具有环形垫圈(6)的弹簧系统，该弹簧系统侧向地环绕半导体元件(1)，以用于将半导体元件(1)夹紧于两个极片(3,4)之间。垫圈(6)能够通过在第一侧(60)上的第一接触区域(61)中接触垫圈(6)的第一挠曲元件(7)且通过在第二侧(62)上的第二接触区域(63)中接触垫圈(6)的第二挠曲元件(8)而在极片之间挠曲。第一接触区域(61)相对于第二接触区域(63)而移位。第一挠曲元件(7)和第二挠曲元件(8)可使垫圈(6)挠曲，使得在夹紧条件下能够在极片与半导体元件(1)之间实现电接触。

主权项

1.一种半制备型半导体开关器件，包括：半导体元件(1)，其具有阴极侧(10)和与所述阴极侧(10)相反的阳极侧(12)；以及壳体(2)，其包括：阴极极片(3)，其在所述阴极侧(10)上布置于所述半导体元件(1)上，阳极极片(4)，其在所述阳极侧(12)上布置于所述半导体元件(1)上，其中，所述阴极极片(3)和所述阳极极片(4)越过所述半导体元件(1)而侧向地伸出，以及弹簧系统，其侧向地环绕所述半导体元件(1)，以用于将所述半导体元件(1)夹紧于所述阴极极片(3)与阳极极片(4)之间，其特征在于，所述弹簧系统包括侧向地环绕所述半导体元件(1)的环形垫圈(6)，所述垫圈(6)具有第一侧(60)和与所述第一侧(60)相反的第二侧(62)，并且，所述垫圈(6)由在至少高达弹簧挠度的变形量下可再现地保持其形状的材料制成，其中，所述垫圈(6)能够通过第一挠曲元件(7)且通过第二挠曲元件(8)而在所述阴极极片(3)与所述阳极极片(4)之间挠曲，所述第一挠曲元件(7)在所述垫圈(6)的在所述第一侧(60)上的第一接触区域(61)中接触所述垫圈(6)，所述第二挠曲元件(8)在所述垫圈(6)的在所述第二侧(62)上的第二接触区域(63)中接触所述垫圈(6)，其中，所述第一接触区域(61)相对于所述第二接触区域(63)而移位，并且其中，所述第一挠曲元件(7)和所述第二挠曲元件(8)适于在夹紧期间使所述垫圈(6)以小于或等于所述弹簧挠度的应变距离(64)挠曲，其中，所述应变距离(64)如此大，以致于在夹紧条件下能够在所述阴极极片(3)、所述半导体元件(1)和所述阳极极片(4)之间实现电接触。