[发明专利]金刚石包覆硬质合金切削工具

摘要

该金刚石包覆硬质合金切削工具中，(1)WC粒子的平均粒径为0.5～0.9μm，(2)基体的界面的凹凸的最大高低差(R_z)为0.5～1.0μm，凹凸之间的最大距离(Δ)为0.5～1.5μm，去除结合相的区域的金刚石皮膜的长度(Y_e)为0.5～2.0μm，(3)在基体界面中，L₁为0.4～0.8μm、L₂为0.2～0.4μm、且(L₁)/(L₂)为1.5～2.5的WC粒子为70面积％以上，(4)在距基体界面为0.5～1.5μm的区域中的金刚石晶体的平均粒径为0.1～0.3μm，(5)具有柱状晶，该柱状晶满足以下条件中的至少一种：生长方向相对于厚度方向偏离的角度在10度以内的比例为90％以上或＜110＞取向率为30～70％。

主权项

1.一种金刚石包覆硬质合金切削工具，其在包含3～15质量％的Co的WC基硬质合金基体包覆形成金刚石皮膜而成，该金刚石包覆硬质合金切削工具的特征在于，/n在该金刚石包覆硬质合金切削工具的金刚石皮膜厚度方向的切断面中，/n(1)构成所述基体的WC粒子的平均粒径为0.5～0.9μm，/n(2)与所述金刚石皮膜相接的所述基体的界面的凹凸的最大高低差R_z为0.5～1.0μm，该界面中的相邻的所述基体的凹凸之间的最大距离Δ为0.5～1.5μm，且基体中去除结合相的区域在金刚石皮膜的厚度方向上的长度Y_e为0.5～2.0μm，/n(3)将与所述金刚石皮膜相接的各WC粒子在所述界面中所占的面积之和设为100面积％时，基体界面的WC粒子的顶点间距离的最大值L₁为0.4～0.8μm、与WC粒子内切的内切圆的直径或者对置面的切线之间的距离的最小值L₂为0.2～0.4μm、且L₁/L₂为1.5～2.5的WC粒子的面积和为70面积％以上，/n(4)从所述基体界面朝向金刚石皮膜在0.5～1.5μm的区域中的金刚石晶体的平均粒径为0.1～0.3μm，/n(5)具有与所述金刚石晶体的上部相接且构成金刚石皮膜的柱状晶，该柱状晶满足以下条件中的至少一种：该柱状晶的生长方向相对于金刚石皮膜的厚度方向偏离10度以内的角度的的比例为90％以上或＜110＞取向率为30～70％。/n