[发明专利]软钎料合金、焊膏和钎焊接头有效
| 申请号： | 201880018715.6 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN110430968B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 泉田尚子;吉川俊策;立花芳惠 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/22;C22C13/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供：软钎料合金的拉伸强度高、具有印刷基板与电子部件的接合部的优异的耐振动性，从而具备高的可靠性的软钎料合金、焊膏和钎焊接头。软钎料合金以质量％计为，Ag：1～4％、Cu：0.5～0.8％、Bi：超过4.8％且5.5％以下、Sb：超过1.5％且5.5％以下、Ni：0.01％以上且低于0.1％、Co：超过0.001％且0.1％以下、和余量由Sn组成。 | ||
| 搜索关键词： | 软钎料 合金 钎焊 接头 | ||
【主权项】：
1.一种软钎料合金，其特征在于，具有如下合金组成：以质量％计，Ag：1～4％、Cu：0.5～0.8％、Bi：超过4.8％且5.5％以下、Sb：超过1.5％且5.5％以下、Ni：0.01％以上且低于0.1％、Co：超过0.001％且0.1％以下、和余量由Sn组成。
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