[发明专利]基板的研磨装置及研磨方法在审
| 申请号： | 201880018928.9 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN110461542A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 安田穗积;小畠严贵;高桥信行;作川卓 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B53/00 | 分类号： | B24B53/00;B24B37/005;B24B53/017;B24B53/12;B24B55/06;H01L21/304 |
| 代理公司： | 31300 上海华诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 肖华<国际申请>=PCT/JP2018/ |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨装置，能够在研磨中将研磨构件的状态维持为良好。提供一种用于局部研磨基板的研磨装置，该研磨装置具有：接触于基板的加工面比基板小的研磨构件；用于调整所述研磨构件的调整构件；在基板研磨中用于将所述调整构件按压于所述研磨构件的第一按压机构；及用于控制研磨装置的动作的控制装置，所述控制装置构成为，以所述研磨构件局部研磨基板时，控制所述第一按压机构。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨构件 研磨装置 基板 按压机构 调整构件 局部研磨 控制装置 按压 基板研磨 状态维持 研磨 加工面 | ||
【主权项】：
1.一种研磨装置，用于局部研磨基板，该研磨装置的特征在于，具有：/n研磨构件，该研磨构件接触于基板的加工面比基板小；/n调整构件，该调整构件用于调整所述研磨构件；/n第一按压机构，该第一按压机构在基板的研磨中用于将所述调整构件按压于所述研磨构件；及/n控制装置，该控制装置用于控制研磨装置的动作，/n所述控制装置构成为，当所述研磨构件局部研磨基板时，所述控制装置控制所述第一按压机构。/n
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